化學沉錫是通過改變銅離子的化學電位,使鍍液中的Sn2+與PCB板的銅面發(fā)生置換反應,在銅面上生成厚度在1μm左右的銀白色錫層,是取代噴錫的最理想工藝。產品適用于細線、密線的PCB板以及Press-fit插裝技術,適用無鉛貼裝工藝,可滿足多次焊接的要求;適用于水平和垂直沉錫。
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