新一代選擇性有機可焊保護膜,專為印制板電路板表面涂覆而設計且適應高溫無鉛裝配工藝的產(chǎn)品。適用于全銅板和銅金混載板,金面不沉膜,均非常適合于高密度、細間距印制電路板的生產(chǎn)。
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